在LED全彩屏的生產(chǎn)流程中，封裝是相當重要的一環(huán)，如今，市場(chǎng)上有三種戶(hù)外led顯示屏封裝方式：DIP、SMD。這兩種封裝模式優(yōu)劣是什么，之間有哪些區別，一起來(lái)看看。

我們知道封裝的作用是將外引線(xiàn)連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護好LED芯片，并且起到提高發(fā)光效率的作用，好的封裝可以讓LED具備更好的發(fā)光效率和散熱環(huán)境，進(jìn)而提升LED的壽命。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě), 俗稱(chēng)插燈式顯示屏。是三種封裝模式中最先發(fā)展起來(lái)的。燈珠是由LED燈珠封裝廠(chǎng)家生產(chǎn)，再由LED模組和顯示屏廠(chǎng)家將其插入到LED的PCB燈板上，經(jīng)過(guò)波峰焊接制作出DIP的半戶(hù)外模組和戶(hù)外防水模組。初期是將紅綠藍三種顏色的燈插在PCB上組成一個(gè)RGB的像素點(diǎn)，后期已經(jīng)可以將RGB三種芯片封裝在一顆燈珠內，即三合一戶(hù)外全彩屏，相對來(lái)說(shuō)提高了生產(chǎn)效率和制作成本。但無(wú)論單燈RGB還是三合一RGB都存在點(diǎn)間距受制于燈珠的直徑，目前只能做到P6，很難做到更高密度的戶(hù)外顯示屏。防護性能好，但視角不好精確固定，一般在100-110之間，所以適合做室外的大間距顯示屏。

DIP顯示屏目前看來(lái)，生產(chǎn)組織比較復雜，不易實(shí)行機械化生產(chǎn)，生產(chǎn)效率底下。顯示屏的質(zhì)量受制于燈珠封裝廠(chǎng)的燈珠質(zhì)量，每批次不好掌控，所以質(zhì)量不好穩控。另外DIP生產(chǎn)廠(chǎng)家眾多，沒(méi)有很高的技術(shù)和設備門(mén)檻，競爭激烈，很多廠(chǎng)家使用劣等的原材料和PCB板，降低成本來(lái)爭取市場(chǎng)份額，質(zhì)量低，幾乎沒(méi)有完善的售后保證。

DIP 產(chǎn)品從外觀(guān)上來(lái)看相對粗糙，視角只有100-110度，質(zhì)量不高，能耗高，不環(huán)保，價(jià)格低廉，目前在戶(hù)外P20-P8市場(chǎng)還能占據較強的市場(chǎng)份額。

SMD封裝，是Surface Mounted Devices的縮寫(xiě)，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著(zhù)技術(shù))元器件中的一種。 ldquo;在電子線(xiàn)路板生產(chǎn)的初級階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng )了一個(gè)新紀元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設備進(jìn)行裝配。在很長(cháng)一段時(shí)間內人們都認為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。SMD技術(shù)在LED顯示屏中運用廣泛。

三合一是LED顯示屏SMD技術(shù)的一種，是指將RGB三種不同顏色的LED晶片封裝的SMT燈按照一定的間距封裝在同一個(gè)膠體內.采用三合一SMD技術(shù)的全彩LED顯示屏整屏視角相對DIP較大，且表面可以做光漫反射處理，得出的效果沒(méi)有顆粒狀，勻色性好。從顏色上來(lái)講，三合一全彩分光分色較三拼一容易，且顏色飽和度高。三合一是用整個(gè)面來(lái)發(fā)光,所以三合一整體上的顏色更為均勻。三合一整體平整度方面更加容易控制。一直是高清LED顯示屏所采用的標準技術(shù)。

發(fā)展初期，因為制造工藝復雜，維修困難，導致成本非常高昂，一般用于高端的LED顯示產(chǎn)品。最近幾年由于三合一技術(shù)的快速發(fā)展和生產(chǎn)工藝的不斷改進(jìn)，大量使用自動(dòng)設備，SMD發(fā)展飛速，成本降低了很多，是目前LED室內顯示屏的主流產(chǎn)品。而且已開(kāi)始向戶(hù)外顯示屏市場(chǎng)滲透，但亮度和戶(hù)外防水、防潮、防塵、防靜電、抗氧化一直是其難以逾越的鴻溝。

以上就是關(guān)于兩種戶(hù)外led顯示屏封裝方式對比，對它們的優(yōu)劣做出了詳細對比。你還可以閱讀 ldquo;3種LED顯示屏灌膠封裝方式 rdquo;進(jìn)一步了解更多